Gęstość w górę, moc w dół

Szefowie tajwańskiego koncernu TSMC oświadczyli, że już w 2021 roku wyprodukują pierwsze układy w 3-nanometrowym procesie technologicznym

Inwestycje i nadzieje

Zastosowanie nowego procesu na skalę masową ma z kolei nastąpić w roku 2022. Dyrektor generalny TSMC, C. C. Wei, poinformował jednocześnie, że przejście z litografii 5 nm na 3 nm przełoży się na 70-procentowy wzrost gęstości logicznej układów, 15-procentowe zwiększenie wydajności i 30-procentowe zmniejszeniem zapotrzebowania na energi.

Tegoroczne nakłady na badania i inwestycje sięgną 25–28 miliardów dolarów. Część tej sumy zostanie przeznaczona na budowę nowej fabryki półprzewodników w amerykańskiej Arizonie. Zakład ma osiągnąć pełną moc produkcyjną w roku 2024.

TSMC liczy ponadto na zresetowanie relacji z Chinami. Zmiana władzy w Stanach Zjednoczonych może poskutkować zniesieniem sankcji na firmy takie jak ZTE i Huawei – ten ostatni koncern jeszcze niedawno był głównym klientem Tajwańczyków

fot. Pixabay