A A A

3D XPoint - nowa klasa pamięci dla maksymalnej wydajności

30 lipca 2015, 07:30
Firmy Intel Corporation oraz Micron Technology, Inc. przedstawiły technologię 3D XPoint — pamięć nieulotną, która ma potencjał zrewolucjonizowania każdego urządzenia albo usługi korzystających z szybkiego dostępu do dużych zestawów danych.
3D XPoint - nowa klasa pamięci dla maksymalnej wydajności

Fala połączonych urządzeń i usług cyfrowych generuje potężną ilość nowych danych. Aby owe dane były przydatne, muszą być bardzo szybko składowane i analizowane, co stanowi wyzwanie dla usługodawców i budowniczych systemów, którzy muszą zrównoważyć kompromisy w koszcie, zasilaniu i wydajności podczas projektowania rozwiązań pamięciowych i magazynujących. Technologia 3D XPoint łączy zalety wydajności, zagęszczenia, zasilania, nieulotności i kosztu wszystkich technologii pamięci dostępnych obecnie na rynku. Technologia jest do 1000 razy szybsza i nawet 1000 razy trwalsza od NAND i cechuje się 10-krotnie większym upakowaniem od konwencjonalnej pamięci.

Wraz z szybkim wzrostem cyfrowego świata - od 4,4 zetabajtów cyfrowych danych stworzonych w roku 2013 po 44 zetabajty spodziewane w roku 2020 - technologia 3D XPoint w ciągu nanosekund może zamienić te potężne ilości danych w cenne informacje. Na przykład, handlowcy mogą użyć technologii 3D XPoint do szybszego wykrywania schematów oszustw w transakcjach finansowych, badacze medyczni mogliby przetwarzać i analizować większe zestawy danych w czasie rzeczywistym, przyspieszając skomplikowane zadania takie jak analizę genetyczną czy monitorowanie choroby.

Wydajnościowe zalety technologii 3D XPoint mogą też ulepszyć użytkowanie komputerów PC, pozwalając nabywcom cieszyć się szybszymi interaktywnymi mediami społecznościowymi i wspólną pracą, a także bardziej wciągającymi doznaniami w grach. Nieulotna natura technologii powoduje, że jest idealnym wyborem do mnóstwa zastosowań magazynujących o niskich opóźnieniach, ponieważ dane nie są kasowane po wyłączeniu zasilania urządzenia.

Nowa receptura i architektura przełomowej technologii pamięci

Po ponad dekadzie prac badawczo-rozwojowych technologia 3D XPoint została zbudowana od zera jako odpowiedź na potrzebę nieulotnego, wysokowydajnego, bardzo trwałego i pojemnego rozwiązania magazynującego i pamięciowego w przystępnej cenie. Ustanawia nową klasę pamięci nieulotnej, która znacznie zmniejsza opóźnienia, pozwalając na przechowywanie znacznie większej liczby danych blisko procesora i dostęp do nich z prędkościami niemożliwymi do uzyskania w magazynach nieulotnych.

Nowatorska, beztranzystorowa architektura krzyżowa tworzy trójwymiarową szachownicę, w której komórki pamięci znajdują się na przecięciu linii słów z liniami bitów, przez co komórki mogą być indywidualnie adresowane. W efekcie dane można zapisywać i odczytywać w małych porcjach, co prowadzi do szybszych i efektywniejszych procesów odczytu/zapisu.

Więcej informacji na temat technologii 3D XPoint:

  • Krzyżowa struktura macierzowa - prostopadłe przewodniki łączą 128 mld gęsto upakowanych komórek pamięci. Każda komórka pamięci przechowuje jeden bit danych. Ta zwarta struktura daje w rezultacie wysoką wydajność i gęste upakowanie bitów.
  • Stosy - oprócz ciasnej krzyżowej struktury macierzowej komórki pamięci rozmieszczone są na wielu warstwach. Pierwsze wcielenie technologii przechowuje 128 Gb na płytce z dwoma warstwami pamięci. Przyszłe generacje tej technologii mogą zwiększyć liczbę warstw pamięci poza tradycyjnym litograficznym skalowaniem rozdzielczości, co jeszcze bardziej zwiększy pojemności systemu.
  • Selektor - dostęp do komórek pamięci i ich zapis lub odczyt odbywa się przez zmianę napięcia przekazywanego do każdego selektora. Eliminuje to konieczność stosowania tranzystorów, a więc zwiększa pojemność przy jednoczesnej redukcji kosztów.
  • Komórka o szybkim przełączaniu - przy małym rozmiarze komórki, szybko przełączającym się selektorze, matrycy krzyżowej o niskim opóźnieniu i szybkim algorytmie zapisu komórka może zmieniać stany szybciej niż w jakiejkolwiek dzisiejszej technologii pamięci nieulotnej.

Technologia 3D XPoint będzie dostępna w postaci próbek w późniejszej części tego roku, a Intel i Micron opracowują produkty oparte na tej technologii.


Krzysztof Mocek / Informacja prasowa
krzysztof.mocek@firma.interia.pl
Ocena:
Oceń:
Komentarze (0)

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za treść komentarzy. Komentarze wyświetlane są od najnowszych.
Najnowsze aktualności

Nowe laptopy ASUS TUF Gaming
26 kwietnia 2019
ASUS wprowadził do sprzedaży TUF Gaming FX505 i FX705, parę laptopów, które łączą najnowsze procesory AMD Ryzen i karty graficzne NVIDIA...



Załóż konto
Co daje konto w serwisie pcformat.pl?

Po założeniu konta otrzymujesz możliwość oceniania materiałów, uczestnictwa w życiu forum oraz komentowania artykułów i aktualności przy użyciu indywidualnego identyfikatora.

Załóż konto