GIGABYTE Z170X-UD5 TH – płyta główna z certyfikatem Intel Thunderbolt 3
Nowa wersja interfejsu korzysta ze złączy USB typu C i oferuje przepustowość 40 Gb/s - dwukrotnie wyższą od poprzedniej wersji Thunderbolt'a. Dodatkowym atutem jest zgodność z innymi protokołami, takimi jak: DisplayPort 1.2 i USB 3.1 (ze wsteczną kompatybilnością z USB 3.0 i USB 2.0). Na tylnym panelu płyty wyprowadzono dwa takie złącza, które korzystają z certyfikowanego kontrolera firmy Intel.
Dzięki obsłudze standardu DisplayPort 1.2, nowa płyta powinna zainteresować entuzjastów. Każde z dwóch złączy może przesyłać obraz w jakości 4K przy odświeżeniu 60 Hz, natomiast obydwa złącza wspólnie poradzą sobie już z rozdzielczością 5K. Thunderbolt 3 obsługuje także technologię Power Delivery 2.0, a dzięki zastosowaniu dwóch złączy USB typu C, do płyty można podłączyć nawet 12 urządzeń.
GIGABYTE Z170X-UD5 TH wykorzystuje wysokiej klasy komponenty zgodne z technologią Ultra Durable, a także - co jest nowością w modelach z serii 100 - metalowe osłony złączy PCI-Express. Płyta pozwala na stworzenie konfiguracji z kilkoma kartami graficznymi połączonymi w trybie SLI lub CrossFire, a zastosowane złącza M.2 wspierają protokół NVMe - dzięki specjalnemu adapterowi M.2 na U.2 można do nich podłączyć nowoczesne dyski Intel SSD 750. Dodatkowym atutem jest karta sieciowa Intel GbE LAN z obsługą technologii cFosSpeed, która pozwala na optymalizację i lepsze zarządzanie połączeniem sieciowym.
Jak przystało na płytę główną z linii Ultra Durable, zadbano też o odpowiednią wytrzymałość konstrukcji. GIGABYTE Z170X-UD5 TH wykorzystuje kondensatory Durable Black 10K o podwyższonej żywotności. Ponadto zastosowano tu technologię GIGABYTE DualBIOS - dodatkową kość BIOS-u, zapobiegającą awarii oprogramowania.
