A A A

Micron zaprezentował 176-warstwowe kości 3D NAND

12 listopada 2020, 15:00
To kolejna już generacja kości wyprodukowana przez firmę.
Micron zaprezentował 176-warstwowe kości 3D NAND

Gwałtowne przyspieszenie

Podczas tegorocznego Flash Memory Summit (tegoroczna edycja odbywa się w Santa Clara w dniach 10–12 listopada) Micron zaprezentował nową technologię, która powinna mocno wpłynąć na przyszłość dysków SSD. Mowa o nowym typie pamięci TLC NAND, charakteryzującym się aż 176 warstwami.

 

Akcja miniaturyzacja

Zaprezentowane przez firmę rozwiązanie zapewni o 37,5% większe zagęszczenie komórek pamięci względem produkowanych obecnie nośników. Producent zapowiada, że nowa technologia nie tylko pozwoli zmniejszyć wymiary nośników (grubość rdzenia wynosi zaledwie 45 µm), ale też zwiększyć ich pojemność oraz zredukować opóźnienia transferu o 25% w stosunku do najpopularniejszych obecnie wersji 128-warstwowych. Szybkość transmisji ma wynosić 1600 MT/s.

Premiera pierwszych SSD wykorzystujących nowe pamięci zbliża się wielkimi krokami. Co prawda producent nie podał jeszcze żadnych konkretów, wiadomo jednak, że już teraz ruszyła masowa produkcja kości.

fot. Micron


Krzysztof Kempski
Ocena:
Oceń:
Komentarze (0)

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za treść komentarzy. Komentarze wyświetlane są od najnowszych.
Najnowsze aktualności




Załóż konto
Co daje konto w serwisie pcformat.pl?

Po założeniu konta otrzymujesz możliwość oceniania materiałów, uczestnictwa w życiu forum oraz komentowania artykułów i aktualności przy użyciu indywidualnego identyfikatora.

Załóż konto