Produkcja układów w technologii 32 nm
W przyszłym tygodniu w San Francisco odbędzie się spotkanie International Electron Devices (IEDM), podczas którego Intel przedstawi wiele szczegółów technicznych na temat procesu produkcyjnego 32 nm, a także omówi kilka innych tematów. Fakt zakończenia w takim czasie fazy rozwojowej i osiągnięcie gotowości produkcyjnej oznacza, że Intel utrzymuje roczny cykl produktowo-rozwojowy. Zakłada on wprowadzanie na zmianę, co 12 miesięcy, całkowicie nowej mikroarchitektury procesorów oraz procesów produkcyjnych.
Opracowanie i prezentacja Intela na temat procesu 32 nm obejmuje technologię logiki, która wykorzystuje drugą generację bramek metalowych typu high-k+ (o wysokiej stałej dielektrycznej), 193-nanometrową litografię zanurzeniową oraz ulepszone techniki rozciągania tranzystorów. Rozwiązania te poprawiają wydajność oraz energooszczędność procesorów Intela. Proces produkcyjny cechuje się najwyższą wydajnością i gęstością tranzystorów spośród wszystkich znanych technologii 32 nm w branży.
Źródło: Informacja prasowa
