A A A

Systemy chłodzenia CPU z komorą parową

18 stycznia 2012, 14:19
Systemy chłodzenia CPU z komorą parową

Firma Cooler Master poinformowała o zastosowaniu technologii Pionowej Komory Parowej w zestawach chłodzenia przeznaczonych dla CPU.

Jak informuje Cooler Master - systemy chłodzenia wykorzystujące pionową komorę parową gwarantują o połowę mniejsze opory przy przepływie powietrza, co przekłada się na obniżenie poziomu generowanego hałasu oraz na wyższą efektywność w odprowadzaniu ciepła. Zastosowanie takiego rozwiązania skraca także czas przenoszenia ciepła z samej komory parowej do żeberek radiatora oraz pozwala na znacznie skuteczniejsze wykorzystanie ich powierzchni.

Efektem zastosowania pionowej komory parowej w systemach chłodzenia dla CPU jest obniżenie poziomu hałasu przy jednoczesnym podniesieniu efektywności odprowadzania ciepła. Dzięki temu możliwe jest skuteczne chłodzenie powietrzem nawet najwydajniejszych procesorów o TDP sięgającym nawet powyżej 200W, co docenią w szczególności fani ekstremalnego podkręcania.

 

Pierwszym produktem Cooler Master, wykorzystującym technologię pionowej komory parowej będzie radiator TPC-812, który zostanie wprowadzony do sprzedaży w przeciągu najbliższych tygodni. Model ten zostanie również zaprezentowany na najbliższych targach CeBIT 2012.

Więcej informacji na temat komory parowej oraz zasad jej działania można znaleźć na stronie producenta.


Krzysztof Mocek / Informacja prasowa
krzysztof.mocek@firma.interia.pl
Ocena:
Oceń:
Komentarze (0)

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za treść komentarzy. Komentarze wyświetlane są od najnowszych.
Najnowsze aktualności




Załóż konto
Co daje konto w serwisie pcformat.pl?

Po założeniu konta otrzymujesz możliwość oceniania materiałów, uczestnictwa w życiu forum oraz komentowania artykułów i aktualności przy użyciu indywidualnego identyfikatora.

Załóż konto