A A A

Zrób sobie peceta (szybko) – test barebone'a Shuttle XPC SH370R8

20 września 2019, 17:00
Peceta przeważnie buduje się od zera z pojedynczych elementów, ale można też użyć kadłubka (ang. barebone), czyli obudowy z zainstalowanymi płytą główną i zasilaczem. Taką też propozycją jest Shuttle XPC SH370R8 – konstrukcja przeznaczona dla intelowskich procesorów 8. i 9. generacji.
Zrób sobie peceta (szybko) – test barebone'a Shuttle XPC SH370R8

Producent określa ją jako miniPC i miano to jest dość trafne, bowiem objętość tego modelu to raptem 13,6 litra przy wymiarach 33,2x21,5x19 cm (gł. x szer. x wys.). Elegancko prezentujący się model w większości został wykonany z aluminium, a niektóre jego detale – z tworzywa. Po zdjęciu jednoczęściowej pokrywy przekonujemy się, że nie tylko walory estetyczne są na wysokim poziomie: jakość wykonania i spasowanie elementów nie budzą zastrzeżeń. Widać także dbałość o takie drobiazgi jak np. osłonki przed ocieraniem, odbojniki zabezpieczające przed uginaniem czy nóżki z materiału, który nie zarysuje podłoża. Wygląd, materiały i wykonanie urządzenia zasługują na wysoką ocenę i powodują, że postawienie XPC SH370R8 w salonie nie będzie wymuszała szukania dlań jakiegoś bardziej dyskretnego miejsca.

Porty i wyposażenie
Dalsze oględziny z zewnątrz ujawniają nam ukryte z przodu pod klapką dwa złącza USB 3.1 Gen1 i gniazda audio do podłączenia mikrofonu i słuchawek. Nad nimi umieszczono zabezpieczony siateczką wlot powietrza, identyczną rolę pełni też otwór poniżej (dokładniej rzecz ujmując od spodu). Także oba boki mają otwory zabezpieczone przed wnikaniem kurzu do wnętrza. Tył urządzenia jest optycznie zdominowany przez duży wywiew; oprócz niego widzimy wentylator odpowiedzialny za chłodzenie zasilacza, port zabezpieczający Kensington, przycisk do resetu ustawień CMOS oraz oczywiście panel wejść/wyjść.


Zaskoczeniem są aż trzy złącza wideo (2 x DisplayPort 1.2 i 1 x HDMI 2.0a), co umożliwia podłączenie trzech ekranów 4K z częstotliwością odświeżania 60 Hz, oraz dwa gigabitowe porty Ethernet (Intel i211), które pozwalają na zastosowania o charakterze serwerowym. Oprócz tego zainstalowano osiem gniazd USB (2x USB 2.0, 2x USB 3.1 Gen 1 i 4 x USB 3.1 Gen 2), przy czym chwaląc obecność czterech w najszybszym standardzie, trzeba ubolewać nad tym, że żadne nie jest typu C. Ten sam zarzut zresztą można wysunąć pod adresem panelu frontowego, bo choć prawdą jest że niewiele jest obudów wyposażonych w takie gniazda, to szkoda, że Shuttle nie zdecydował się na taki krok. Drugim rozczarowaniem są możliwości audio. Po pierwsze nie ma żadnego specjalnego wyjścia cyfrowego (tylko poprzez DisplayPort i HDMI), po drugie zastosowany układ Realtek ALC662 zdecydowanie do pierwszej ligi nie zależy.

Płyta główna
Rdzeniem konstrukcji jest autorska płyta główna z gniazdem LGA 1151v2 z chipsetem H370 (nieco tylko zubożona wersja Z370), co oznacza, że obsadzimy w niej procesory Intela 8. i 9. generacji. Producent określił maksymalny limit TDP instalowanego CPU na 95 W, więc można się pokusić nawet o użycie modelu Core i9-9900K. Sensowność takiej operacji będzie jednak dyskusyjna. Otóż BIOS nie pozwala na podkręcanie, zatem odblokowane procesory będą działały, ale z nominalnymi parametrami. Podobnie jest z pamięciami RAM, gdyż będą pracowały z maksymalną częstotliwością 2666 MHz, bo nie da się uruchomić profilu XMP (są cztery gniazda DDR-4, które umożliwiają obsługę sumarycznie do 64 GB). Oprócz tego płyta główna została wyposażona w złącza PCIe x16 (maks. rozmiary karty to 280 x 120 x 40 mm) i PCIe x4, cztery (!) porty SATA 6 Gb/s, dwa gniazda M.2: jedno 2280 typu M (dla dysku SSD NVMe lub SATA oraz dla pamięci Intel Optane), a drugie 2230 typu E (do montażu karty Wi-Fi/Bluetooth), a także port szeregowy RS-232 (Shuttle sprzedaje odpowiedni moduł, podobnie zresztą jak kartę WLAN) i moduł TPM. Dodajmy od razu, że obudowa ma przewidziane odpowiednie otwory do instalacji gniazd i anten - wystarczy zerwać zaślepki.

Przewiewność konstrukcji
Ponieważ mamy do czynienia z niestandardową konstrukcją, to i chłodzenie jest przygotowane specjalnie do tego modelu. Ciepło z procesora trafia do zestawu czterech ciepłowodów poprzez miedzianą płytkę obudowaną aluminium. Wszystko to montowane za pomocą wciskanych, klikających trzpieni, czyli tak samo, jak w fabrycznych schładzaczach Intela. Radiator jest umieszczony bezpośrednio na tylnej ściance, przed nim zainstalowano wentylator, przy czym wszystko to jest obudowane blachą tworzącą kanał powietrzny. System wentylacji uzupełnia „śmigło" umieszczone za przednim panelem, które ma za zadanie zasysanie powietrza z zewnątrz.


Podczas procedury jednoczesnego maksymalnego obciążania procesora i karty graficznej (korzystaliśmy z naszych standardowych komponentów: Intel Core i5-8600K i Gigabyte RTX 2080 Ti OC 11G) po pół godzinie CPU osiągnął co prawda aż 98°C, a GPU 85°C, ale przy mniej ekstremalnym scenariuszu temperatura procesora oscylowała w granicach 80-85°C, a karty graficznej w przedziale 64-68°C. Wyniki te oczywiście nie pozwalają na zachwyt, ale są do przyjęcia, tym bardziej, że hałas dobiegający z obudowy stojącej pod biurkiem nie był uciążliwy. Trzeba jednak pamiętać, że osiągnięte zostały w obecności jednego dysku twardego, podczas gdy demontowalny kosz będący na drodze przepływu powietrza może pomieścić aż cztery trzyipółcalowe HDD, które można spiąć w macierz RAID (dysk 2.5" można zainstalować u jego dołu, pozostałe miejsca wymagają zakupu odpowiedniego adaptera).

Zasilanie
Wątpliwości nie ma za to w kwestii wydajności zasilacza, bo Shuttle zainstalował jednostkę o mocy 500 W z certyfikatem 80 PLUS Silver, wyposażoną w trzy linie 12 V. Pewne zdziwienie budzi jednak jej okablowanie, które ewidentnie nie było szyte na miarę. Zagadką jest, dlaczego dodano drugą 4-pinową wtyczkę do zasilania płyty głównej, skoro i tak potrzebna jest tylko jedna. Trudno też znaleźć uzasadnienie do tego, że wtyczki do zasilania karty graficznej są w wydaniu 8+6 zamiast 8+8, tym bardziej, że nie mamy do czynienia z prowadzeniem osobnej linii, a jedynie z odczepem od zasadniczej. Do tego źle dobrana jest długość tych kabli, bowiem konieczność omijania kosza na dyski skutkuje ich naprężaniem i narażeniem na uszkodzenie na skutek ocierania się o krawędzie.


Poza zgrzytem z długością kabli do karty graficznej do pewności montażu nie można mieć zastrzeżeń. Co prawda trzeba wszystko zrobić w odpowiedniej kolejności, konieczne jest też nieco gimnastyki i przy instalacji karty graficznej, i przy ponownym podłączaniu wentylatora po takiej operacji, ale przy tej objętości obudowy to nie dziwi. Jedyny zarzut trzeba skierować do projektanta płyty głównej, bowiem przesunięcie gniazd pamięci o kilka milimetrów (jest na to miejsce) i zastosowanie jednostronnych zatrzasków umożliwiłoby włożenie modułów RAM bez konieczności wyjmowania GPU, a grafika wyposażona w backplate nie ocierałaby się o te zamki.

Podsumowanie
Ogólna ocena funkcjonalna Shuttle XPC SH370R8 wypada zdecydowanie na plus. Mając świadomość ograniczeń tej konstrukcji na pewno można na bazie tego kadłubka zbudować i komputer do salonu nadający się do grania w coś więcej niż tytuły sieciowe, i maszynę biurową, i mały serwer. Wątpliwość budzi jednak wycena tej konstrukcji, bo trzeba za nią zapłacić ok. 1400 zł (320 €). Można przecież kupić osobno obudowę ITX, takąż płytę główną i zasilacz – taki komplet będzie wyraźnie tańszy. Z drugiej strony propozycja z Tajwanu daje nam dwie karty sieciowe, wbudowany moduł TPM, chłodzenie procesora, obsługę czterech dysków twardych SATA, bardzo dobrą jakość wykonania i wykonaną połowę pracy montażowej. Jeśli więc któraś z tych cech  jest kluczowa, to ten Shuttle nie zawiedzie kupującego.


Metryczka

Płyta główna: Dobrej jakości, wyposażona w sporą liczbę gniazd i portów, do pełni szczęścia brakuje lepszego niż Realtek ALC662 układu audio i nieco inaczej rozłożonych gniazd RAM
Obudowa: Niewielka, estetyczna, aluminium/szczotkowane aluminium, z autorskim systemem chłodzenia
Kultura pracy: Umiarkowana, ze względu na niewielkie rozmiary obudowy mocne podzespoły nagrzewają się w sposób znaczny, maks. temp. pod pełnym obciążeniem: CPU – 98 st. C, GPU – 68 st. C
Cena: 1400 zł
Do testu dostarczył: Shuttle, www.shuttle.eu

Dane techniczne i wyposażenie

płyta główna autorska FH370V2 z chipsetem H370 dla procesorów Intela 8. i 9. generacji, zasilacz 500W 80 PLUS Silver, wymiary 33,2x21,5x19 cm, waga 3,5 kg


Marcin Kwiecień
Ocena:
Oceń:
Komentarze (0)

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za treść komentarzy. Komentarze wyświetlane są od najnowszych.
Najnowsze aktualności


Japończycy planują Społeczeństwo 5.0
15 października 2019
Od 4 lat Japończycy pracują nad tym, by znacząco usprawnić funkcjonowanie społeczeństwa za pomocą technologii. Jutro w Tokio rozpoczyna...


Załóż konto
Co daje konto w serwisie pcformat.pl?

Po założeniu konta otrzymujesz możliwość oceniania materiałów, uczestnictwa w życiu forum oraz komentowania artykułów i aktualności przy użyciu indywidualnego identyfikatora.

Załóż konto