A A A

Za cienkie intele

16 grudnia 2015, 11:30 | Czytany 1767
O bendgate czyli aferze z wyginającymi się iphone'ami słyszeli wszyscy. Szybko się zresztą okazało, że to nie jedyny smartfon który można wygiąć. A jeśli przyjrzymy się elektronice z jaka mamy do czynienia na co dzień to z zdumieniem zobaczymy, że większość urządzeń można zaskakująco łatwo zniszczyć.
Za cienkie intele

Najnowszą ofiarą bendgate padł właśnie Intel, a konkretnie procesory Intela. CPU od zawsze było podzespołem, który wyjątkowo łatwo było zniszczyć. Kiedyś masowo gięły się nóżki, potem kruszyło nieosłonięte jądro, o spaleniu zbyt mocno podkręconych lub źle chłodzonych jednostek już nawet nie wspominam. Paradoksalnie przez kilkadziesiąt lat zajmowania się procesorami tylko raz miałem w ręku autentycznie uszkodzony, prawdopodobnie fabrycznie model. Miał wadliwą diodę termiczną i raportował kosmiczne temperatury, choć pracował poza tym zupełnie poprawnie.

Tak czy inaczej większość niedogodności została w procesorach usunięta. Intele nóżek już nie mają (ma je za to podstawka na płycie więc sprawa jest dyskusyjna), krzemowe jądro jest zasłonięte metalową przyłbicą, a wysoka temperatura tez już nie straszna, bo CPU jest w stanie wyłączyć się w takiej sytuacji i zapobiec zniszczeniu. Okazuje się jednak, że rozwój technologii powoduje powstawanie problemów w miejscach których nikt się ich nie spodziewał. Najnowsze procesory Intela z rodziny Skylake potrafią się bowiem... wyginać w gnieździe procesora.

Układy z rodziny Skylake to pierwsze procesory wykonane w technologii 14 nm. Niestety razem z miniaturyzacją elementów układu scalonego zmniejszeniu o zaledwie 0,3 mm uległa grubość płytki drukowanej. I okazuje się, że przy zastosowaniu niektórych układów chłodzących laminat modeli Intel Core i5-6600K i Core i7-6700K zwyczajnie nie wytrzymuje. Cieńsza niż w poprzednich modelach płytka układów Skylake jest podparta punktowo o ramę z tworzywa sztucznego, a jego pozostała część styka się z gniazdem. Nóżki złącza nie gwarantują procesorowi odpowiedniego podparcia, przez co laminat o zbyt niskiej sztywności pod wpływem dużej siły może ulec wygięciu.

Ładne zdjęcia pokazujące różnicę grubości laminatów Skylake i Broadwell oraz wygięte gniazda i CPU można zobaczyć tutaj

i tutaj

Jak widać nawet tak pozornie niepodatny na wyginanie element jak procesor można w specyficznych okolicznościach wygiąć i zniszczyć. Czy jest więc nad czym lamentować? W zasadzie nie bardzo. Podobnie jak okazało się, że nie tylko iphone się wygina tak po bliższym przyjrzeniu się problemowi z procesorami okazuje się, że niebezpieczeństwo pojawia się w specyficznych okolicznościach.

Po pierwsze, na procesorze musi być zainstalowany naprawdę potężny i ciężki radiator, nie dotyczy to więc chłodzenia boxowego. Po drugie komputer musi być narażony na wstrząsy, czyli w praktyce - transportowany. Stojącemu w domu nic się nie stanie. Po trzecie wystarczy aby mocowanie radiatora miało elastyczne elementy (np. sprężyny dociskające śruby), które zamortyzują wstrząsy, aby nic się nie stało. Jak widać więc prawdopodobieństwo uszkodzenia CPU w praktyce nie jest takie duże. Martwić się mogą jedynie zawodowi overclockerzy i gracze i to ci którzy podróżują ze swoim sprzętem

 

 

 


Ocena:
Oceń:
Komentarze (0)

Redakcja nie ponosi odpowiedzialności za treść komentarzy. Komentarze wyświetlane są od najnowszych.
Załóż konto
Co daje konto w serwisie pcformat.pl?

Po założeniu konta otrzymujesz możliwość oceniania materiałów, uczestnictwa w życiu forum oraz komentowania artykułów i aktualności przy użyciu indywidualnego identyfikatora.

Załóż konto